2024年日本东京包装展览会 Tokyo Pack
- 举办时间:2024年10月23-25日
- 举办展馆:日本 – 东京有明国际会展中心
- 展览规模:40000平方米
- 所属行业:办公、广告、印刷、包装
- 举办周期:两年一届
- 展商数量:684
在线展会、门票咨询热线:13695033071
展会介绍
2024年日本东京包装展览会Tokyo Pack,主办方:日本包装技术协会主办,举办周期:两年一届,展会面积:40000平米,参展观众:62298人,参展商数量及参展品牌达到684家。
日本东京包装展览会(Tokyo Pack)是亚洲最大的包装展览会之一,也是全球包装行业的重要盛会之一。该展览会每两年举办一次,吸引了来自世界各地的包装设备制造商、供应商、政府机构、学术界和相关行业的专业人士参展和参观。
Tokyo Pack展览会主要展示各种包装设备和技术,包括包装机械、包装材料、包装设计、包装印刷、包装自动化、环保包装等。此外,展览会还展示了最新的包装行业趋势和技术,促进了包装行业的发展和创新。
Tokyo Pack展览会通常在每两年的10月举办,持续4天左右。参展商可以展示他们最新的包装设备和技术,与国内外买家和供应商进行洽谈、交流和合作。同时,展览会还提供了一系列的研讨会、论坛和演讲活动,让参与者能够深入了解包装行业的最新趋势、技术和应用。
Tokyo Pack展览会是一个重要的行业盛会,为包装行业的进步和发展提供了平台和机会。通过该展览会,参展商和参观者可以了解最新的包装设备和技术、解决方案,建立业务联系和合作关系,推动包装行业的创新和发展。
展品范围
包装材料: 拉伸吹膜、胶粘带、POF热收缩膜、缠绕膜、PE收缩膜、POF桶膜、热熔胶加工机械、共挤复合、发泡片材、纸板纸筒、铝箔铝材,塑料包装材料,食品包装材料,药品包装材料,绿色环保包装材料等
包装容器及包装制品: 包装盒、药品盒、化妆品盒、礼品盒、手提袋等包装容器,金属包装容器,塑料包装容器,玻璃包装容器,酒类包装容器,瓶盖,瓶塞,绿色环保包装技术、包装防伪科技、包装设计、包装工艺、包装出版媒体等
包装机械及配件: 日化用品包装机械,真空包装机,塑料机械,食品、饮料加工机械和产品及配件,卫生级管件,阀门,各种模切刀具配件等糊盒机,制袋机,灌装机,填充、封口、封箱、贴标机械,包装机械,塑料软包装设备,药品包装机械等
瓦楞蜂窝纸板设备: 纸箱机械,纸盒,纸带,纸浆等
参展流程
2026年纽伦堡(印度)电子及嵌入式展 Embedded World India
911- 举办时间:2026年11月17日-2026年11月19日
2026年Embedded World India将于11月17-19日在班加罗尔BIEC举办。展示嵌入式系统、IoT、半导体等前沿技术,是全球嵌入式技术盛会首次登陆印度,展览面积达37000平方米,预计400家展商参与。
2027年英国伦敦电子、物联网及嵌入式系统展 Hardware Pioneers Max
172- 举办时间:2027年6月9日-10日
2027年6月9日至10日,英国伦敦ExCeL国际会展中心举办电子、物联网及嵌入式系统展,预计汇聚288家全球企业与约15000名专业观众,聚焦边缘AI、传感器与FPGA技术,是欧洲硬件创新企业对接方案、拓展合作的重要平台,也是相关企业把握产业趋势与采购方向的重要权威窗口。
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